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  在PON接入网中,有源器件方面主要有OLT和ONU,无源器件方面主要是分路器。OLT和ONU的作用是信号的发射和接收,飞康公司目前为市场提供OLT、ONU模块的BOSA组件和单纤三向组件。在PON接入网的推广普及中,其成本是关键因素,我们有能力开发各种TO封装的发射*件以满足客户的需求。目前国外有的大公司为降低成本,ONU模块的电路部分和主机电路板设计为一体,而把传统的单纤双向组件和三向组件改为直接式封装,以适合于自动化生产。飞康已研究生产直插式单纤双向和单纤三向组件供应市场,协助PON设备制造商降低成本,促进PON接入网推广普及。

    飞康公司虽然是去年初才成立的新公司,但有一批从事光电子产品研究、开发逾十年的技术骨干,有很强的新产品开发能力,有成熟的采购渠道和销售渠道,公司成立一年多来,已开发出具有自己知识产权的系列光电子产品并转入批量生产。

    我认为光器件从技术上需要突破的有以下三方面:1.目前我国光纤通*的半导体激光二极管(LD)、APD以及高速的专用集成电路依赖进口,因此我国光纤通信产业急切地呼吁中国芯,芯片大批量生产技术有待于突破。2.PON接入网为满足客户宽带越来越高的需求,将向10Gbs或DWDM发展。我们必须突破10Gbs和DWDM的单纤双向(BOSA)器件的制造技术。3.随着接入网的高速发展,一个直接的后果,就是要求中心汇聚层的带宽要更宽。对于传输层来讲,所要求的传送速率则要更高。因此,运营商不得不提高整个网络的传送速率以应对这些新的需求。光器件从技术上来讲是向更高的速率发展,比如研发40G、100G的产品。

    具有40G乃至100G速率的光传输系统将成为未来光传输网的核心。40G的光器件需要在芯片制造技术和封装技术上都要有重大的突破。现在北美、日本的少数企业已开发出商用的器件。开发这类产品必须要有大量的资金投入从芯片做起,再者这类器件用量在未来数年都比较少,回收资金周期长,企业尚没有能力去研发这类产品。但国内研究院所已在研发,有报道称已研发出样品,但要从实验室样品转至批量生产,还尚需时日。

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